Quickcomputerstips
- Vad är CQFP-paketet?
- Vad är QFP-chip?
- Vad är skillnaden mellan LQFP och TQFP?
- Vilken typ av chipförpackning innehåller en rektangulär förpackning med kontakter på alla fyra kanterna?
- Vad är SMD och BGA?
- Vad är CSP i halvledare?
- Vad är en SMD IC?
- Vad betyder PLCC inom elektronik?
- Vad är SOP-paketet i IC?
- Vad är IC-paket gjorda av?
- Varför är IC-förpackning viktigt?
- Vilken pakettyp som väljs för militära ändamål?
- Vad är nackdelen med integrerad krets?
Vad är CQFP-paketet?
CQFP. CQFP:er är hermetiska paket som består av äkta bitar av torrpressad keramik som omger en uniformerad ledram med fäststång. Antalet bly för detta paket sträcker sig från 28 till 240, med blyantal från 15.7 mil till 50 mil.
Vad är QFP-chip?
Ett quad flat package (QFP) är ett ytmonterat integrerat kretspaket med "måsvinge"-ledningar som sträcker sig från var och en av de fyra sidorna. Att ansluta sådana paket är sällsynt och montering genom hål är inte möjlig. Versioner som sträcker sig från 32 till 304 stift med en tonhöjd som sträcker sig från 0.4 till 1.0 mm är vanliga.
Vad är skillnaden mellan LQFP och TQFP?
LQFP-paket med total höjd mindre än 1.7 mm (inklusive 1.7 mm) och mer än 1.2 mm (ingen inklusive 1.2 mm), nämnda paket med namnet Low profile Quad Flat Package. TQFP-paket med total höjd mindre än 1.2 mm, nämnda paket med namnet Thin profile Quad Flat Package.
Vilken typ av chipförpackning innehåller en rektangulär förpackning med kontakter på alla fyra kanterna?
En spånbärare är en rektangulär förpackning med kontakter på alla fyra kanterna. Blyade spånbärare har metallkablar lindade runt kanten på förpackningen, i form av en bokstav J. Blyfria spånhållare har metallkuddar på kanterna.
Vad är SMD och BGA?
En ball grid array (BGA) är en typ av ytmonterad förpackning. BGA:er används för integrerade kretsar, speciellt för SMD:er som mikroprocessorer som kräver permanent montering. ... Den används i högeffektiva enheter eftersom de är billiga och erbjuder bekväm ytmontering med hög tillförlitlighet.
Vad är CSP i halvledare?
Ett chip-skalpaket eller chip-scale package (CSP) är en typ av integrerad kretspaket. Ursprungligen var CSP akronymen för förpackningar i chipsstorlek. ... WL-CSP hade varit under utveckling sedan 1990-talet, och flera företag började volymproduktion i början av 2000, såsom Advanced Semiconductor Engineering (ASE).
Vad är en SMD IC?
SMD IC. ... Ytmonteringsteknik är en metod för att konstruera elektroniska kretsar där komponenterna monteras direkt på ytan av kretskort (PCB). Erbjuden produkt är tillgänglig med olika specifikationer och håller sig i synk med kundernas behov.
Vad betyder PLCC inom elektronik?
(Plastic Leaded Chip Carrier) Ett kvadratiskt, ytmonterat chippaket av plast som innehåller ledningar på alla fyra sidor.
Vad är SOP-paketet i IC?
Litet Out-Line-paket IC
Se även en PSOP, en plast-SOP, återigen en mycket mindre IC med färre stift. Termen Small-Outline betyder normalt bara att paketet är tunnare än en redan existerande paketstil. Termen definierar inte vilken typ av ledningar eller terminaler som används med paketet.
Vad är IC-paket gjorda av?
Materialen i förpackningen är antingen plast (termohärdande eller termoplast), metall (vanligen Kovar) eller keramik. En vanlig plast som används för detta är epoxi-kresol-novolak (ECN). Alla tre materialtyperna erbjuder användbar mekanisk styrka, fukt- och värmebeständighet.
Varför är IC-förpackning viktigt?
IC-paketering är förmågan att tillhandahålla fler och fler I/O-sammankopplingar till en dyna (bart chip) som alltmer krymper i storlek är ett ständigt närvarande problem. ... Detta kommer att medföra utmaningar för ny 3D-integration som kräver innovativ förpackningsteknik [1].
Vilken pakettyp som väljs för militära ändamål?
Vilken pakettyp som väljs för militära ändamål? Förklaring: Keramisk DIP kan användas för utrustning med hög temperatur och hög prestanda. Förklaring: Ett Dual-In-Line-paket kallas vanligtvis DIPn.
Vad är nackdelen med integrerad krets?
Nackdelar med IC:er:
Om en komponent i en integrerad krets misslyckas betyder det att hela kretsen måste bytas ut. Det är svårt att uppnå lågtemperaturkoefficient. Den kan hanteras med endast en begränsad mängd kraft. Spolar eller indikatorer kan inte tillverkas.
